目 錄

　　前 言 1

　　一、“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 1

　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長 1

　　(二)重點產(chǎn)業(yè)領域取得較大成績 2

　　(三)電子儀器產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整初見成效 3

　　(四)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升 3

　　(五)產(chǎn)業(yè)鏈整合進程日益加速 4

　　(六)產(chǎn)業(yè)扶持政策逐步完善 4

　　二、“十二五”面臨的形勢 5

　　(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 5

　　(二)技術發(fā)展趨勢分析 6

　　(三)面臨的環(huán)境條件 7

　　三、發(fā)展思路和發(fā)展目標 7

　　(一)發(fā)展思路 7

　　(二)發(fā)展目標 8

　　1、經(jīng)濟指標 8

　　2、創(chuàng)新指標 8

　　四、主要任務和發(fā)展重點 9

　　(一)主要任務 9

　　1、圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，提升配套能力 9

　　2、加強基礎能力建設，提升產(chǎn)業(yè)整體水平 9

　　3、以重大專項實施為契機，加強產(chǎn)業(yè)互動 9

　　(二)發(fā)展重點 10

　　1、集成電路生產(chǎn)設備 10

　　2、太陽能電池生產(chǎn)設備 11

　　3、新型元器件生產(chǎn)設備 13

　　4、通信與網(wǎng)絡測試儀器 14

　　5、半導體和集成電路測試儀器 15

　　6、數(shù)字電視測試儀器 15

　　五、政策措施 15

　　(一)加強戰(zhàn)略引導，完善產(chǎn)業(yè)政策 15

　　(二)加大投入力度，支持自主創(chuàng)新 15

　　(三)提升產(chǎn)品可靠性，加強服務能力建設 16

　　(四)引導專項成果輻射，推動技術應用擴展 16

　　(五)重視人才戰(zhàn)略，集聚高端人才 16

　　前 言

　　電子專用設備產(chǎn)業(yè)是重大裝備制造業(yè)的重要分支，是知識、技術、資本高度密集型產(chǎn)業(yè)，處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈最高端，其基礎性強、關聯(lián)度高、技術難度大、進入門檻高，決定著一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的整體水平，也是電子信息產(chǎn)業(yè)綜合實力的重要標志。

　　電子儀器產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的基礎性產(chǎn)業(yè)，具有高投入、多品種、小批量、更新?lián)Q代快的特點，在國民經(jīng)濟總產(chǎn)值中的占比不高，但對經(jīng)濟發(fā)展的“杠桿”和“倍增”作用卻十分巨大。

　　為推動電子專用設備儀器產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，縮小與國際同類產(chǎn)品的差距，根據(jù)《工業(yè)轉型升級“十二五”規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，制定本規(guī)劃。

　　本規(guī)劃涉及電子專用設備和電子儀器兩大行業(yè)，是“十二五”期間我國電子專用設備儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導性文件和加強行業(yè)管理、組織實施重大工程的依據(jù)。

　　一、“十一五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧

　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長

　　我國電子專用設備儀器產(chǎn)業(yè)在“十一五”期間保持了較高的增速，雖然期間受全球金融危機影響，2008年下半年至2009年上半年呈現(xiàn)出下滑態(tài)勢，但在國內(nèi)多項政策激勵下，隨著世界經(jīng)濟逐步回暖，電子專用設備儀器業(yè)企穩(wěn)回升，實現(xiàn)了生產(chǎn)、銷售和經(jīng)濟效益總體平穩(wěn)增長的態(tài)勢。

　　據(jù)統(tǒng)計，“十一五”期間我國電子專用設備銷售收入年均增長率為20%，從2005年的783億元增長到超過1987億元，電子專用設備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的行業(yè)骨干企業(yè)年均增長率為25%，從52.7億元增長到160.6億元。統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，“十一五”期間我國電子儀器規(guī)模以上企業(yè)年均增長19%，到“十一五”末實現(xiàn)銷售收入940億元。五年間，電子專用設備儀器產(chǎn)品中太陽能光伏設備以及元器件參數(shù)測量儀器、超低頻測量儀器等保持了較大幅度的增長。

　　(二)重點產(chǎn)業(yè)領域取得較大成績

　　“十一五”期間，國家科技重大專項圍繞光刻機、刻蝕機、65納米制造工藝、先進封裝設備等重點任務，集中資源重點投入，取得很大進展。北方微電子及上海中微公司2種12英寸65納米刻蝕機產(chǎn)品樣機已進入大生產(chǎn)線進行考核驗證;多種12英寸關鍵設備陸續(xù)進入大生產(chǎn)線考核驗證，標志著我國集成電路設備產(chǎn)業(yè)已初步形成產(chǎn)業(yè)化發(fā)展態(tài)勢。

　　“十一五”期間新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為電子專用設備產(chǎn)業(yè)帶來了良好的發(fā)展契機。尤其是我國晶硅太陽能電池設備年均增長率達到58%，基本具備了從晶體硅到太陽能電池片的成套生產(chǎn)線設備供應能力，為我國光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力保障。晶硅太陽能設備爆發(fā)式增長，為電子專用設備產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“十一五”規(guī)劃目標提供了有力支撐。

　　(三)電子儀器產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整初見成效

　　電子儀器產(chǎn)業(yè)根據(jù)市場應用需求的變化，不斷調(diào)整結構，產(chǎn)品種類日益豐富。針對多功能、多參數(shù)的復合測試需求，測試設備從單臺儀器向大型測試系統(tǒng)形式邁進;電子測量儀器向模塊化和合成儀器方向發(fā)展;野外工程應用需求不斷促進測試儀器向便攜式和手持式升級;新型的實時頻譜分析儀開始推向市場;3G、數(shù)字電視等民用領域專業(yè)測試儀器新品不斷涌現(xiàn)。

　　(四)產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升

　　“十一五”以來，電子專用設備儀器行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)通過引進國內(nèi)外的高科技人才，加強與高校、科研單位的合作，在關鍵設備和開發(fā)中規(guī)避已有的國外專利，開發(fā)出一批技術含量高、性能穩(wěn)定、具有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品，初步建立起了以企業(yè)為主體的技術創(chuàng)新體系。

　　在國家“863”計劃、國家科技重大專項的支持下，一批具有自主知識產(chǎn)權的集成電路設備進入了大生產(chǎn)線。我國的無鉛焊接設備達到了國際先進水平，成為我國表面貼裝設備市場中最具競爭力的產(chǎn)品。電子儀器行業(yè)的本土企業(yè)逐步進入自主研發(fā)階段，初步掌握核心和高端儀器技術，能夠為國家重大工程提供大部分配套電子儀器。在部分特種電子儀器產(chǎn)品方面打破了國外禁運和技術封鎖，為重點裝備的技術保障和研制建設提供了有力支撐。

　　(五)產(chǎn)業(yè)鏈整合進程日益加速

　　在國家科技重大專項引導下，以龍頭企業(yè)為核心的產(chǎn)業(yè)鏈整合進程持續(xù)加速。北方微電子、上海中微、七星華創(chuàng)等整機企業(yè)與北京科儀、沈陽科儀、沈陽新松等零部件企業(yè)圍繞刻蝕機、注入機、氧化爐等高端芯片制造裝備與關鍵部件進行聯(lián)合攻關;江蘇長電、南通富士通等國內(nèi)封裝龍頭企業(yè)聯(lián)合26家企業(yè)開展成套封裝設備與配套材料的系統(tǒng)應用工程。按照上下游配套的“項目群”方式，系統(tǒng)部署實施重大專項，有力促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建立、產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長和綜合配套能力的形成。

　　(六)產(chǎn)業(yè)扶持政策逐步完善

　　《國務院關于加快振興裝備制造業(yè)的若干意見》將集成電路關鍵設備、新型平板顯示器件生產(chǎn)設備、電子元器件生產(chǎn)設備、無鉛工藝的整機裝聯(lián)設備列入了國家重大技術裝備中，加大政策支持和引導力度，鼓勵本土重大技術裝備訂購和使用，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了有利的市場環(huán)境�！皹O大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項的實施，有力帶動了我國電子專用設備儀器技術提升。

　　“十一五”期間我國電子專用設備儀器行業(yè)取得較大成績，但仍存在突出問題：產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小，本土企業(yè)實力不強;自主創(chuàng)新能力有待提高，高端設備開發(fā)相對落后;部分產(chǎn)品性價比雖高，但可靠性較差，市場占有率低;設備開發(fā)與產(chǎn)品制造工藝脫離，影響了技術成果產(chǎn)業(yè)化的進程;高水平、復合型人才缺乏。

　　二、“十二五”面臨的形勢

　　“十二五”期間，隨著政策環(huán)境的不斷完善、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國際國內(nèi)市場迅速增長、新興增長點不斷涌現(xiàn)、應用領域進一步拓寬，為我國電子專用設備儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間和堅實的政策支持。但全球經(jīng)濟形勢存在不確定性、國產(chǎn)設備儀器的推廣應用難度加大，也使產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨較大挑戰(zhàn)。

　　(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析

　　2010年全球半導體制造設備銷售總額達到395.4億美元，恢復到歷史最高水平。各個地區(qū)的設備支出都呈現(xiàn)了兩位數(shù)甚至三位數(shù)百分比的增長，增長最快的是中國大陸和韓國。2010年中國內(nèi)地半導體設備市場為22.4億美元，預計2011年為26.4億美元。按此增長率推算，到2015年，我國半導體設備市場規(guī)模將達到300億元人民幣。

　　2010年，全球光伏生產(chǎn)設備銷售額比上年增長40%，達到104億美元，預計2011年將達到124億美元，同比增長24%。從區(qū)域市場來看，2010年中國大陸地區(qū)占全球市場51%的份額，預計未來5年還將繼續(xù)保持這一較高比例。據(jù)此，可以判斷到2015年我國光伏設備將繼續(xù)保有巨大市場空間。

　　新能源汽車用鋰離子動力電池、高性能驅動永磁式同步電機、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元器件生產(chǎn)設備將成為我國電子專用設備市場新的增長點。

　　多學科交匯為電子儀器開辟了新的發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)技術發(fā)展和三網(wǎng)融合對電子儀器提出新的測試需求，預計上述領域的電子儀器以及環(huán)境保護測試儀器和醫(yī)療電子儀器會面臨大發(fā)展。

　　(二)技術發(fā)展趨勢分析

　　集成電路技術發(fā)展將繼續(xù)遵循“摩爾定律”，制造工藝水平的提升對相應制造設備提出了新的挑戰(zhàn)。不僅是特征尺寸的縮小和套刻精度的提高等技術指標的改進，而且需要更高的生產(chǎn)效率和更低的用戶擁有成本等經(jīng)濟指標的提升。不僅僅局限于集成電路的制造設備，太陽能電池制造設備、平板顯示設備、整機裝聯(lián)設備等設備功能和性能的提升也將符合這一發(fā)展趨勢。

　　電子儀器向寬頻帶、大實時帶寬、大功率、高精度、高密度、高速方向發(fā)展;將廣泛采用新型元器件，與信息技術和計算機技術融為一體，向智能化、系統(tǒng)化、模塊化、網(wǎng)絡化、開放式、可重構、微型化、抗惡劣環(huán)境、測量功能集成集約化方向邁進。

　　(三)面臨的環(huán)境條件

　　“十二五”期間，隨著我國繼續(xù)加快發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，加大對“極大規(guī)模集成電路裝備制造技術及成套工藝”、“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”等重大科技專項的支持，新能源、新材料等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及量大面廣的電子元器件的需求，將為電子專用設備儀器企業(yè)的進一步發(fā)展創(chuàng)造良好的發(fā)展機遇。

　　同時，產(chǎn)業(yè)也面臨著制造企業(yè)對于采購本地設備儀器的積極性不高，在采購本土設備時需要面對工藝與設備的融合，新工藝開發(fā)缺乏技術支持等一系列問題。

　　為本地開發(fā)的專用設備儀器提供良好的市場銷售環(huán)境和政策支持，進一步降低國產(chǎn)設備儀器的使用成本，提升本土產(chǎn)品的配套率，提升本土產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，提振用戶對國產(chǎn)設備儀器信心，是“十二五”期間需重點關注和解決的問題。

　　三、發(fā)展思路和發(fā)展目標

　　(一)發(fā)展思路

　　深入貫徹落實科學發(fā)展觀，充分發(fā)揮重大科技專項、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領作用，推動形成以企業(yè)為主體、產(chǎn)學研用結合的技術創(chuàng)新體系;以市場亟需的、帶動性較顯著的電子專用設備、電子測量儀器為重點，集中力量重點突破，開發(fā)滿足國家重大戰(zhàn)略需求、具有市場競爭力的關鍵產(chǎn)品，批量進入生產(chǎn)線，提升市場自給率;以承擔重大專項為契機，形成一批自主知識產(chǎn)權核心技術，扶植起一批電子專用設備儀器重點企業(yè)。

　　(二)發(fā)展目標

　　1、經(jīng)濟指標

　　“十二五”時期，我國電子專用設備產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)17%的年均增長速度，其中骨干企業(yè)年均增長20%，到2015年實現(xiàn)銷售收入400億元;電子儀器產(chǎn)業(yè)年均增長速度達15%，到2015年實現(xiàn)銷售收入達到1800億元。

　　2、創(chuàng)新指標

　　12英寸65納米集成電路制造裝備實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)成功45納米-32納米制造裝備整機產(chǎn)品并進入生產(chǎn)線應用。在若干技術領域形成具有特色的創(chuàng)新技術和創(chuàng)新產(chǎn)品，大幅提升創(chuàng)新實力和差異化競爭能力。研發(fā)出8-10種前道核心裝備、12-15種先進封裝關鍵設備并形成批量生產(chǎn)能力。

　　縮小我國集成電路設備、工藝技術水平與當時國際先進水平的差距，除光刻機外基本縮小到1代甚至基本同步;晶硅太陽能電池設備達到國際先進水平;表面貼裝設備除自動貼片機外達到國際先進水平;集成電路后封裝設備、液晶顯示器件后工序設備、發(fā)光二極管(LED)設備(除金屬有機化學氣相沉積設備外)、片式元件設備、凈化設備、環(huán)境試驗設備接近國際先進水平。

　　電子儀器總體技術水平達到2005年前后國際先進水平，在新一代移動通信、數(shù)字電視、綠色環(huán)保等應用領域的電子儀器基本達到與國際先進水平同步。

　　四、主要任務和發(fā)展重點

　　(一)主要任務

　　1、圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，提升配套能力

　　加強為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)配套的電子專用設備儀器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，圍繞集成電路、太陽能光伏、中小尺寸平板顯示、下一代通信等重點領域所需電子專用設備儀器，大力推進關鍵技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快產(chǎn)品推廣應用進程。

　　2、加強基礎能力建設，提升產(chǎn)業(yè)整體水平

　　針對關鍵設備和儀器產(chǎn)業(yè)化水平低、可靠性差等問題，加強基礎工藝研究，提升重點設備和儀器質量水平，積極發(fā)展電子專用設備制造的關聯(lián)產(chǎn)業(yè)和配套產(chǎn)業(yè)，加大技術改造投入，提高基礎零部件和配套產(chǎn)品的技術水平，不斷滿足電子信息制造業(yè)發(fā)展的需要。

　　3、以重大專項實施為契機，加強產(chǎn)業(yè)互動

　　引導承擔重大專項的企業(yè)在攻克技術難關的同時延展技術應用，推動集成電路設備相關技術在半導體、顯示、光伏、元器件等領域的應用，推動通信網(wǎng)絡測試設備在通用測試儀器中的應用。針對新興市場需求，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動，共同探索新工藝，聯(lián)合研發(fā)新型設備儀器。

　　(二)發(fā)展重點

　　1、集成電路生產(chǎn)設備

　　(1)8英寸0.13微米集成電路成套生產(chǎn)線設備產(chǎn)業(yè)化

　　在“十一五”攻關的基礎上，以設備生產(chǎn)能力的提升和產(chǎn)業(yè)化為重點。解決以光刻設備、刻蝕設備、離子注入設備、退火設備、單晶生長設備、薄膜生長設備、化學機械拋光設備和封裝測試設備為代表的8英寸0.13微米工藝的集成電路成套設備的自主研發(fā)，突破核心關鍵技術，在國內(nèi)建立成套生產(chǎn)線，提高半導體設備行業(yè)的配套性和整體水平。

　　(2)12英寸65納米-45納米集成電路關鍵設備產(chǎn)業(yè)化

　　光刻機：基于國產(chǎn)核心部件完成90納米光刻機的產(chǎn)品定型，形成小批量生產(chǎn)能力，實現(xiàn)產(chǎn)品銷售。

　　刻蝕機：使國產(chǎn)65納米-45納米刻蝕機進入主流生產(chǎn)線，實現(xiàn)刻蝕機的產(chǎn)業(yè)化;完成45納米以下柵刻蝕和介質刻蝕產(chǎn)品研制，逐步完成關鍵技術攻關，實現(xiàn)設備生產(chǎn)線驗證及商業(yè)設備定型設計。通過納米刻蝕機研制和工藝開發(fā)掌握高密度等離子刻蝕機制造的核心技術。

　　封測設備：開展先進封裝圓片減薄設備、三維系統(tǒng)封裝通孔設備、高密度倒裝鍵合設備、新型晶片級封裝用設備等的研發(fā)。

　　其它設備：完成45納米薄膜設備、摻雜設備、互聯(lián)設備、平坦化設備、清洗設備、工藝檢測設備等整機產(chǎn)品的研發(fā)，在工程樣機設計及工藝開發(fā)的基礎上，結合可靠性、穩(wěn)定性等產(chǎn)業(yè)化指標要求，改進設計，制造中試樣機，通過大量工藝驗證與優(yōu)化試驗，確定商業(yè)機設計，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化銷售。

　　2、太陽能電池生產(chǎn)設備

　　(1)太陽能級多晶硅及單晶硅生長、切割、清洗設備產(chǎn)業(yè)化

　　多晶硅生長設備：突破熱場分控技術、定向凝固技術，實現(xiàn)投料量噸級及以上產(chǎn)品硅鑄錠爐的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，并實現(xiàn)成品率達到75%以上。

　　單晶硅生長設備：突破單晶生長全自動控制技術，實現(xiàn)8英寸(156 毫米×156 毫米硅片)以上尺寸全自動單晶爐產(chǎn)業(yè)化。

　　切割設備：突破張力控制軟件技術、水冷卻氣密封技術、砂漿溫度閉環(huán)控制技術等關鍵技術，保證能滿足太陽能硅片大生產(chǎn)切割需求，切割硅片尺寸8英寸，切割精度優(yōu)于10微米、厚度在180微米以下的太陽能硅片多線切割機產(chǎn)業(yè)化。

　　清洗設備：突破槽體溫度控制技術、溶液循環(huán)技術、大行程直線傳輸技術等關鍵技術，提升產(chǎn)品質量的一致性，實現(xiàn)碎片率小于0.3‰的太陽能晶硅清洗制絨設備產(chǎn)業(yè)化，促進晶硅太陽能電池片轉化效率提升。

　　(2)全自動晶硅太陽能電池片生產(chǎn)線設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　重點發(fā)展擴散爐、等離子增強化學氣相沉積設備(PECVD)等關鍵設備，突破單機自動化及生產(chǎn)線設備之間物流傳輸自動化技術，實現(xiàn)整線自動化集成。

　　重點突破自動圖像對準技術、柔性傳輸技術、高精度印刷技術、高速高精度對準技術、測試分選技術、智能化控制及系統(tǒng)集成技術，進一步提高電池片電極印刷、烘干、測試分選速度，實現(xiàn)產(chǎn)能達到1440片/小時以上、碎片率低于0.5%的全自動太陽能印刷線設備產(chǎn)業(yè)化。

　　(3)薄膜太陽能生產(chǎn)設備

　　硅基類薄膜太陽能電池設備：重點提高大面積沉積的均勻性，進一步提升設備運行的穩(wěn)定性，適度提升自動化程度，提高生產(chǎn)效率。

　　碲化鎘(CdTe)薄膜太陽能電池設備：突破真空鍍膜設備技術難點，研發(fā)新型升華源的結構，進一步提高溫度均勻性，開發(fā)在高溫、真空環(huán)境下的傳動系統(tǒng)。

　　銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池設備：突破真空鍍膜設備、材料濺射、硒化技術等技術難點，實現(xiàn)元素配比的精確控制，保證大面積沉積的均勻性，提高生產(chǎn)效率，降低制造成本。實現(xiàn)0.7平方米以上、電池轉化效率達14%以上的CIGS整線設備集成。

　　3、新型元器件生產(chǎn)設備

　　(1)中小尺寸有機發(fā)光顯示(OLED)生產(chǎn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　解決無源有機發(fā)光顯示(PM-OLED)用有機蒸鍍和封裝等關鍵設備大面積化和低成本化等問題，重點發(fā)展蒸發(fā)源、掩模對位、玻璃和掩模板固定裝置等設備，進一步提高生產(chǎn)效率。

　　開展中小尺寸有源有機發(fā)光顯示(AM-OLED)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和制造設備研發(fā)，突破濺鍍臺、PECVD系統(tǒng)、熱蒸發(fā)系統(tǒng)等AM-OLED用的薄膜晶體管(TFT)薄膜沉積裝備;涂膠機、曝光機、干濕法刻蝕機等AM-OLED用的TFT圖形制作裝備;退火爐、退火氣體管道、激光退火設備等AM-OLED用TFT退火裝備;TFT電學測試設備、OLED光學測試設備等AM-OLED用檢測裝備;AM-OLED用缺陷檢測修補裝備，如激光修補機等。

　　(2)高儲能鋰離子電池生產(chǎn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　突破電池漿料精密攪拌技術、電極極片精密涂敷技術、極片精密軋膜技術及快速極片分切技術，實現(xiàn)400升(裝量)漿料攪拌設備、650毫米(幅寬)擠出式涂布設備、Φ800(軋輥直徑800毫米)強力軋膜設備、極片分切設備(分切速度30-35米/分鐘)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)整線設備集成。

　　(3)其他元器件生產(chǎn)設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　重點發(fā)展高性能永磁元件生產(chǎn)設備、高亮度LED生產(chǎn)設備、金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設備、超小型片式元件生產(chǎn)設備、高密度印制電路板生產(chǎn)設備、高精密自動印刷機高速、多功能自動貼片機無鉛再流焊機、高精度光學檢測設備。

　　4、通信與網(wǎng)絡測試儀器

　　滿足時分雙工長期演進技術(TD-LTE)網(wǎng)絡測試的多模終端樣機的研發(fā)，開發(fā)TD-LTE路測分析儀并達到商用化要求，配合TD-LTE技術網(wǎng)絡試驗和規(guī)模商用。

　　針對TD-LTE基站和終端特點及相關新技術和實際測試需求，開發(fā)模塊化的TD-LTE基站和終端射頻測試系統(tǒng)，推動基站和終端性能進一步提高。

　　針對長期演進技術(LTE)網(wǎng)絡接口進行協(xié)議一致性測試的需求，研究更方便、更簡潔的測試工具對LTE的核心網(wǎng)絡設備和無線網(wǎng)絡設備進行測試，推動設備接口實現(xiàn)一致性。

　　針對TD-LTE終端一致性測試開發(fā)擴展測試集儀器;針對TD-LTE-Advanced終端一致性測試開發(fā)終端協(xié)議仿真測試儀。

　　其他通信方式以及網(wǎng)絡測試所需的新一代通信測試儀器、計算機網(wǎng)絡測試儀器、射頻識別綜合測試儀器、各類讀卡器、近距離無線通信綜合測試儀器。

　　5、半導體和集成電路測試儀器

　　滿足對多種功能半導體和集成電路進行測試需求的射頻與高速數(shù)�；旌闲盘柤�成電路測試系統(tǒng);存儲器等專項測試系統(tǒng);半導體和集成電路在線測試系統(tǒng)、測試開發(fā)系統(tǒng)。

　　6、數(shù)字電視測試儀器

　　滿足數(shù)字電視和數(shù)字音視頻測試需求的數(shù)字電視信號源、數(shù)字音視頻測試儀、碼流監(jiān)測分析儀、圖像質量分析儀、數(shù)字電視上網(wǎng)融合分析儀、網(wǎng)絡質量和安全監(jiān)測儀、數(shù)字電視地面信號覆蓋監(jiān)測系統(tǒng)。

　　五、政策措施

　　(一)加強戰(zhàn)略引導，完善產(chǎn)業(yè)政策

　　充分利用優(yōu)惠政策，降低企業(yè)在技術進步中的風險，合理地運用優(yōu)惠政策促進科研成果產(chǎn)業(yè)化。制定并完善《重大技術裝備和產(chǎn)品進口關鍵零部件、原材料商品清單》，進一步加強對電子專用設備關鍵零部件稅收優(yōu)惠政策的支持力度。

　　加快出臺《關于印發(fā)<進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策>的通知》(國發(fā)[2011]4號)的實施細則，對符合條件的集成電路專用儀器以及集成電路專用設備相關企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠，支持行業(yè)發(fā)展。

　　(二)加大投入力度，支持技術創(chuàng)新

　　充分發(fā)揮國家科技重大專項、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等引導作用，以多種形式支持電子專用設備儀器行業(yè)技術創(chuàng)新，重點支持戰(zhàn)略意義大、技術難度高、市場前景廣、帶動作用強、發(fā)展基礎好的關鍵電子專用設備儀器發(fā)展。

　　推動落實《首臺(套)重大技術裝備試驗示范項目管理辦法》，鼓勵支持集成電路關鍵設備、新型平板顯示器生產(chǎn)設備、電子元器件生產(chǎn)設備、無鉛工藝的整機裝聯(lián)設備自主創(chuàng)新，為首臺(套)重大電子專用設備應用創(chuàng)造良好條件。

　　(三)提升產(chǎn)品可靠性，加強服務能力建設

　　抓好零部件配套和維修服務工作，推行平均失效間隔(MTBF)、平均恢復時間(MTTR)等可靠性指標，采用可靠性設計、元器件篩選等行之有效的辦法，提高零部件產(chǎn)品可靠性，拓展維修、備件供應等服務范圍，提高專用設備儀器的服務水平。

　　(四)引導專項成果輻射，推動技術應用擴展

　　在支持企業(yè)承擔重大專項的企業(yè)攻克技術難關、強化核心競爭力的同時，積極引導將掌握的技術向相關領域進行應用擴展，重點推動半導體專用設備技術和產(chǎn)品在太陽能電池、LED、平板顯示等領域的應用。

　　(五)重視人才戰(zhàn)略，集聚高端人才

　　推動在高等院校和科研院所加強電子專用設備儀器相關學科建設與專業(yè)技術人才的培養(yǎng)，建設高校、企業(yè)聯(lián)動的人才培養(yǎng)機制。以國家科技重大專項為平臺，加快人才引進，進一步提升高端復合型人才的積累。